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《产业关键共性技术发展指南(2017年)》印发 含174项技术
来源:工信部    时间:2017-10-31 09:22:23   [报告错误]  [收藏]  [打印]
  核心提示:为进一步落实《中国制造2025》,工业和信息化部围绕制造业创新发展的重大需求,组织编制了《产业关键共性技术发展指南(2017年)》,提出优先发展的产业关键共性技术174项,涉及原材料工业、装备制造、电子信息与通信业、消费品工业、节能环保与资源综合利用等领域。

  三

  电子信息与通信业

  (一)集成电路

  1.集成电路专用设备及材料技术

  主要技术内容:

  晶粒组织均匀、织构可控的高纯钽锭制备技术;晶粒组织均匀细小、织构分布均匀、织构组份可控的高性能钽靶材制备技术;晶粒组织均匀细小、织构组份可控的高性能平面及管状铌靶材制备技术。

  2.IC封装载板制造技术

  主要技术内容:

  层间对位技术;细密线路蚀刻技术;微孔激光钻孔技术;电镀均匀性控制技术;薄板生产控制技术。

  3.射频发生器制造技术

  主要技术内容:

  微波毫米波宽带固态高功率模块的高效率和高稳定技术;功率模块的高效率和高稳定技术;功率测量模块的高稳定和高精度技术;高频功率滤波器的集成化和小型化技术;射频发生器的大功率和小型化技术;射频发生器的新型散热技术;射频发生器的功率输出高精度技术;射频发生器在负载急剧变化情况下的快速保护技术。

  4.半导体制造装备用高精密陶瓷部件制造技术

  主要技术内容:

  高度轻量化、高尺寸精度、中空闭孔等复杂结构碳化硅、氮化铝陶瓷部件制造共性技术,包括复杂结构陶瓷组件近净尺寸成型、烧结关键技术,高精密陶瓷部件中空制造技术,高精密复杂结构陶瓷部件超精加工技术,高精密陶瓷部件性能检测与评价技术等。

  (二)印刷电路

  1.大容量高速高频多层板制造技术

  主要技术内容:

  高多层对位技术;厚板钻孔技术;高信号完整性背钻技术;高厚径比电镀技术;高可靠性检测技术等。

  2.刚挠结合印制电路板制造技术

  主要技术内容:

  刚挠结合板层压技术;挠性板金手指制作技术;刚挠结合板揭盖技术;刚挠板制程尺寸匹配控制技术;覆盖膜贴合技术。

  3.大功率厚铜印制电路板制造技术

  主要技术内容:

  厚铜线路蚀刻技术、厚铜层压技术、厚铜钻孔技术等关键工艺;局部大功率厚铜技术、埋入叠层母排技术、埋入功率芯片技术。

  4.埋嵌类印制电路板制造技术

  主要技术内容:

  电路板的埋嵌金属技术;埋阻容器件技术;埋芯片技术;埋阻容材料技术;特殊材料埋置技术;埋置类印制板检测技术。

  5.高耐腐蚀要求的印制插头电路板制造技术

  主要技术内容:

  金手指侧面包金技术结合表面防氧化保护技术。

  (三)平板显示

  1.柔性显示器技术

  主要技术内容:

  OLED喷墨打印技术与封装技术。

  2.量子点电视机技术

  主要技术内容:

  采用量子点背光源(QD-BLU)的量子点显示技术。

  3.印刷显示技术

  主要技术内容:

  量子点显示的QLED喷墨打印技术。

  (四)太阳能光伏

  1.高纯多晶硅生产技术

  主要技术内容:

  稳定的电子级多晶硅生产技术;高效节能的大型提纯、高效氢气回收净化、高效化学气相沉积、多晶硅副产物综合利用等装置及工艺技术;硅烷流化床法多晶硅生产工艺,包括放大设计、装置整体运行管理、操作优化、工艺设计等。

  2.光伏电池生产技术

  主要技术内容:

  背场钝化(PERC)电池、金属穿孔卷绕(MWT)电池、N型电池、异质结(HIT)电池、背接触(IBC)电池、叠层电池、双面电池等高效电池生产技术;薄膜电池生产技术。

  3.光伏生产专用设备

  主要技术内容:

  还原/氢化等多晶硅生产设备、大容量高效率多晶铸锭炉和单晶炉、多线切割机、硅片测试分选设备、多晶在线制绒设备、减压扩散炉、全自动丝网印刷机等;高效电池用平板式PECVD、离子注入机、刻蚀机、原子层沉积镀膜设备(ALD)等关键工艺设备。

  (五)数字家庭音视频

  1.智能电视操作系统技术

  主要技术内容:

  智能电视操作系统设计技术;数字电视功能组件技术等。

  2.基于无线局域网的多房间音乐流媒体音响

  主要技术内容:

  利用家庭无线网络访问本地、互联网的音乐流媒体的硬件技术;辅助智能设备操作本地网络内无线音箱的工作和流媒体重放的软件技术。

  3.面向智慧家庭的智能无线局域网芯片关键技术

  主要技术内容:

  芯片的功能模块规划、性能指标定义、智慧家庭通用硬件接口定义;IP设计、逻辑功能设计;线路设计与仿真、工艺偏差调试;版图设计、ESD设计、封装设计、低功耗设计等;

  测试实验方案设计;通用产品应用性设计。

  4.大尺寸宽色域电视机技术

  主要技术内容:

  蓝光LED+量子管技术关键点:量子点、蓝光LED、Open cell频谱三者之间的匹配设计;画质优化技术;图像处理技术;高色域LED技术。

  5.超高清关键技术

  主要技术内容:

  超高清图像分割合成技术;超高清图像增强处理技术;超高清MEMC;H.265、AVS2格式信号解码和超高码流解码技术,HDMI2.X和USB3.X等新接口技术;GPU和CPU、存储器资源的动态调整、优化及动态功耗调整技术;融合多种技术的可扩展的软硬件系统构架。

  6.高品质音视频流媒体多源呈现传输控制技术

  主要技术内容:

  音视频高品质流媒体多源至多呈现终端设备的传输控制技术;高品质音视频多源高效播放技术;高品质音视频多源混合呈现管理技术。

  7.虚拟现实核心技术

  主要技术内容:

  柔性AMOLED、光场显示等近眼显示技术;高性能GPU渲染技术;动作捕捉、传感融合、3D摄像、异构计算、即时定位及地图构建等感知交互技术;满足高带宽、低时延应用场景的通信传输技术;高沉浸交互式影像生产等内容生产技术。

  (六)软件和信息技术服务

  1.工业操作系统技术

  主要技术内容:

  工业计算机操作系统技术;工业云操作系统技术;通用型嵌入式操作系统技术等。

  2.工业应用软件技术

  主要技术内容:

  基于三维图形平台的智能设计制造系统技术;三维可视化试验设计交互系统技术;智能工厂工业控制软件和工业应用软件技术;工业大数据技术。

  3.安全可靠信息系统生产过程共性研发技术

  主要技术内容:

  基于安全可靠平台的编译调试技术;跨语言跨平台核心运行框架技术;基于安全可靠平台的系统需求分析与建模技术、数据访问技术、网络应用开发技术、图形处理技术、中间件集成调试技术、版本管理技术;安全可靠平台模型驱动开发技术;安全可靠平台领域框架复用技术;安全可靠平台工作流引擎技术。

  4.安全可靠信息化适配总集及总装技术

  主要技术内容:

  安全可靠信息系统适配指标体系论证与设计技术;安全可靠信息化适配仿真模拟技术;混成环境适配集成技术;基础环境及应用系统适配总集技术;安全产品适配及应用总装技术;裁剪定制与优化技术。

  5.面向制造业的信息服务技术

  主要技术内容:

  基于制造业领域的知识库建设、服务自动化和可视化技术、云计算和大数据运维技术、智能检测技术、远程诊断维护技术、产品全生命周期管理技术;基于智能制造业产品的在线服务技术;服务型制造的个性化定制技术。

  6.智能语音技术

  主要技术内容:

  复杂环境下语音识别技术和噪音处理技术;语音合成技术;声纹识别技术;语义理解及对话控制技术;智能语音交互云服务技术。

  7.工业互联网平台

  主要技术内容:

  工业数据清洗技术;管理和建模分析技术;平台开发技术;工业知识模型化技术等。

  8.面向生产企业的大数据服务支撑技术

  主要技术内容:

  工业大数据采集技术;分布式数据汇聚与交换(消息中间件)技术;工业大数据存储与管理平台技术;工业大数据挖掘技术;工业数据可视化技术。

  (七)通信业

  1.大数据网络传输关键技术

  主要技术内容:

  网络传输的负载均衡技术;拥塞控制机制技术;用户分级和业务分类的动态资源调控技术。

  2.云计算网络关键技术

  主要技术内容:

  数据中心二层多路径组网技术;数据中心无阻塞组网技术。

  3.高速光通信关键器件和芯片技术

  主要技术内容:

  窄线宽可调光源;调制及驱动器件;集成相干接收机;高速率模数转换芯片;高速信号处理算法处理芯片和增强型FEC芯片;成帧及复接芯片;40Gb/s和100Gb/s客户侧模块等。

  4.LED高速可见光通信器件与模块制造技术

  主要技术内容:

  通照两用高调制速率、高光效、无荧光粉多基色全光谱白光LED光源;面向可见光谱全覆盖窄带接收的光电探测器;可见光通信专用光电检测芯片;高速可见光通信收发模块。

  5.超宽带矢量信号分析技术

  主要技术内容:

  宽带高速解调技术;快速自适应分析算法;高性能频率合成技术;通信标准制式信号解析技术;高速数据接收基带处理技术;大带宽低频响射频变频技术;高灵敏度射频接收技术。

  6.低损耗光纤熔接技术

  主要技术内容:

  光纤物理特征分析技术;光纤高分辨率成像与图像特征识别技术;光纤微米级精确对准技术;放电电弧自动校准技术。


关键词: 产业 关键 共性 技术 发展 指南
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[责任编辑:丁艳艳]
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